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計算機屏蔽電纜箔層屏蔽的相關資料
[當前欄目：計算機屏蔽電纜]????? [發布日期：2016-11-13]
隨著當今信息傳輸技術的飛速發展，布線系統的傳輸速率在穩步加快的同時也帶來了某種防干擾的脆弱性，這是因為傳輸信息的頻率越高，信號的敏感性增加，同時它們的能量越來越弱，此時的布線系統就越容易受干擾。
計算機屏蔽電纜屏蔽層的作用就象一個法拉第護罩，干擾信號會進入到屏蔽層里，但卻進入不到導體中。因此，數據傳輸可以無故障運行。
由于屏蔽電纜（STP）比非屏蔽電纜具有較低的輻射散發，因而防止了網絡被攔截。屏蔽網絡（屏蔽的電纜及元器件）能夠顯著減小進入到周圍環境中而可能被攔截的電磁能輻射等級。
箔層屏蔽
計算機屏蔽電纜箔層屏蔽是由聚脂或聚丙烯薄膜上附著一層鋁箔形成。這層薄膜給屏蔽提供了機械強度及良好的絕緣性能。箔層屏蔽可100％覆蓋電纜。由于它們的體積小，箔層屏蔽通常用于多對數電纜的單線對屏蔽以減少相互的串擾。箔層屏蔽重量輕、體積小，比網狀屏蔽造價低，在射頻范圍內通常更加有效。箔層屏蔽比起網狀屏蔽的柔韌性更好，但抗撓壽命較短。與箔層屏蔽一起使用的接地線，使端接更加容易，并將靜電釋放入大地。
使用了短接工藝來保持金屬與金屬的接觸，以獲得高頻性能的改善。沒有短接就會出現信號泄漏的狹縫。
為了改進傳統的短接方式，使用了旨在多對電纜應用和減少串擾的Z－Fold技術。此技術包括了絕緣折疊及短接折疊。短接折疊提供了金屬與金屬之間的接觸，而絕緣折疊防止了多線對纜單對屏蔽間的相互短路。Z－Fold的設計增加了高頻段箔層屏蔽的有效范圍。
計算機屏蔽電纜箔層的設計
作為屏蔽技術的創新者，開發了幾種專有的屏蔽設計方案。是教早開發以鋁/聚脂箔層作為電纜屏蔽的廠家，并被授予相關專利。
計算機屏蔽電纜箔層屏蔽一般是在導體絕緣層上粘合一層附著物。粘合的優點在于進行更加快捷、方便及可靠地端接。此外，粘合還能防止屏蔽層下的水分發生擴散。如果電纜護套破損，粘合的屏蔽還能幫助保護電纜絕緣層免受污染。
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